晶方科技
603005更新:22:16:29
29.51
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公司信息
公司名称苏州晶方半导体科技股份有限公司
上市日期2014-02-10
发行价格-- 元
概念板块汽车芯片、先进封装、高送转、基金重仓、Chiplet概念
联系电话0512-67730001
公司网站http://www.wlcsp.com
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
公司简介2005年6月10日,公司前身晶方半导体科技(苏州)有限公司成立。 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的,注册号320594400012281。
经营范围传感器领域的封装测试业务。
